关于IC芯片怎么处理这些故障和缺陷，您真的了解吗？
处理 IC 缺陷和故障
与电气过载相比，制造商更关心工艺缺陷，因为它们意味着在特定时间范围内生产的部分（或全部）设备存在固有的工艺缺陷——通常意味着销售收入的巨大损失，如果无法以某种方式验证设备是否足够可靠以供销售。
在故障分析发现潜在的加工缺陷后，许多制造商将对任何有问题的产品进行彻底的鉴定，以对任何可能仍适合销售的产品进行分类，以尝试收回成本。也就是说，处理缺陷并不是唯一可以解释开路的原因。通常，在现场使用很长一段时间后，设备可能会因开路而失效，这仅仅是由于设备磨损——就像汽车最终会自己撞到地上一样，集成电路最终会屏住呼吸并陷入沉默。这可能仅仅是由于设备的正常使用寿命，也可能是由于固有的工艺缺陷导致早期寿命故障。
查找开路可能是一项挑战，因为用于查找电流泄漏的许多工具对于定位开路是完全不切实际的（例如，由于开路而不会耗散任何功率的设备不会升温 – 使热成像无效）。相反，其他技术——电子显微镜中的电压对比或时域反射仪——可以用作替代方法。
尽管这些可能是最常见的 IC 缺陷和故障类型，但此列表绝不是详尽无遗的 – 部件可能会以此处未探讨的多种不同方式中的任何一种方式出现故障。良好故障分析的价值在于确定给定缺陷的具体情况和特征的能力——虽然概括可能有助于得出有关故障的一些结论，但当涉及到集成电路中的缺陷时，魔鬼确实在细节中。
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