集成电路的组成

集成电路由许多重叠层组成,每层都由光刻技术定义,通常以不同的颜色显示。一些层标记各种掺杂剂扩散到衬底中的位置(称为扩散层),一些层定义了额外离子的注入位置(注入层),一些层定义了导体(掺杂的多晶硅或金属层),还有一些定义了导电层之间的连接(通孔或接触层)。所有组件都是由这些层的特定组合构成的。
在自对准CMOS工艺中,在栅极层(多晶硅或金属)与扩散层交叉的任何地方形成晶体管。:

电容结构的形式非常类似于传统电容器的平行导电板,是根据“板”的面积形成的,板之间有绝缘材料。各种尺寸的电容器在IC上很常见。
尽管大多数逻辑电路不需要任何电阻器,但有时会使用不同长度的曲折条来形成片上电阻器。电阻结构的长度与其宽度之比,连同其薄层电阻率,决定了电阻。
更罕见的是,电感结构可以构建为微小的片上线圈,或由回转器模拟。
由于CMOS器件仅在逻辑状态之间的转换时消耗电流,因此CMOS器件消耗的电流比双极结型晶体管器件少得多。

原创文章,作者:周, 志雄,如若转载,请注明出处:https://www.zjgjs88.com/22189.html

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