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1. 首先要暂且叙叨叙叨IC过载并找到根本原因不幸的是，通常很难确定电气过载事件的根本原因。EOS的暴力性质通常会消除电弧放电和金属汽化燃烧中的任何预先存在的缺陷（许多工程师将其称为“让烟雾散去”——因为，自然地，所有集成电路都在神奇的烟雾上运行，让烟雾逃脱咒语厄运的设备）。尽管电气过应力事件通常会造成如此严重的损坏，以至于很难确定缺陷可能源自何处，但EOS的发现对于评估新产品的客户可能仍然有用，因为它意味着可能存在固有的易感性瞬变或不当调节的电源。另一种常见的故障模式是开路条件。虽然开路可能是由电气过应力、熔断键合线和金属迹线引起的，但通常更有可能是罪魁祸首。IC和其他刚从制造过程中出现开路的器件通常会出现加工缺陷，以及由于制造不当而导致的故障。这些类型的缺陷可以有多种形式：管芯表面的划痕、管芯或晶圆测试期间探针留下的痕迹、蚀刻不当的金属迹线以及连接不良的引线键合都是对产品良率造成灾难性的加工缺陷的例子。某些IC缺陷和故障可能更难以查明，例如金属层之间的过孔钻孔不当，或芯片的一层与下一层的未对准——因为这些操作具有极其严格的公差（在许多情况下，大约为数百纳米），使用传统的检测技术很难精确定位。

   

2. 不仅而且IC的分类（集成电路）以下是根据芯片尺寸对不同类型IC的分类。SSI：小规模集成。每个芯片3–30个门。MSI：中等规模集成。每个芯片30–300个门。LSI：大规模集成。每个芯片300–3,000个门。VLSI：超大规模集成。每个芯片超过3,000个门。

   

3. 归纳总结集成电路或单片集成电路（也称为IC、芯片或微芯片）是在一个小平板（或“芯片”）半导体材料（通常是硅）上的一组电子电路。大量微型MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）集成到一个小芯片中。这导致电路比由分立电子元件构成的电路小几个数量级、速度更快且成本更低。IC量产集成电路设计的能力、可靠性和构建块方法确保了标准化IC的快速采用，以取代使用分立晶体管的设计。集成电路现在几乎用于所有电子设备，并彻底改变了电子世界。计算机、手机和其他家用电器现在是现代社会结构中不可分割的一部分，这得益于现代计算机处理器和微控制器等IC的小尺寸和低成本。

   

在再次回收利用手机感应光线芯片过程中的总结经验

成功的生意人不但是智慧的生意人，更应该是有点心机的聪明人。知识是重要的，但是知识是用来沉淀智慧的。也就是说，有了知识还不一定拥有智慧，而智慧的人必然是掌握知识的人。

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