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• 首选略说一些集成电路包含这两种类型的晶体管。集成电路也根据它们所包含的晶体管或其他有源电路器件的数量进行分类。如果IC包含少于10个晶体管，则称其使用小规模集成(SSI)。据说包含10到100个晶体管的IC使用中等规模集成。大规模集成(LSI)IC包含100到1,000个晶体管，而使用超大规模集成(VLSI)的IC包含1,000多个晶体管。现在所有IC都采用VLSI，而这些区别仅具有历史意义。一些集成电路是模拟器件；一个运算放大器就是一个例子。其他集成电路，例如计算机中使用的微处理器,是数字设备。一些混合集成电路同时包含模拟和数字电路；通过数字控制信号切换模拟信号的双边开关是混合IC的示例。集成电路的功能实际上是无限的。IC制造的改进导致集成电路越来越密集和功能强大。例如，一些微处理器的芯片上包含超过10亿个晶体管。更小、更密集的芯片还可以提供速度优势，因为在高速设备中，信号传播给定距离所需的时间长度可能成为一个因素。集成电路的主要制造步骤包括成膜、杂质掺杂、光刻、蚀刻和封装。参见微电子。



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• 然后IC中最常见的故障是什么？可能所有IC缺陷和故障中最常见的是与电气过应力或EOS相关的缺陷和故障。电气过应力是设备暴露于远远超出设备设计承受范围的电压和电流水平的结果。



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• 总结结尾对于少数可以从锂离子电池中回收材料的设施，传统工艺不足以回收用于改造电池的高品位锂。例如，火法冶金方法易于扩展并适用于任何电池形式，但它涉及使用高温焚烧电池的能源密集型过程。虽然灰烬含有有用的材料，但火法冶金会产生有毒烟雾并限制其他有价值成分的回收。其他方法包括切碎电池，然后使用冗长、复杂的化学过程提取材料，这些化学过程因所使用的电池技术而异。直接回收是一种替代方案，它基本上解构电池并保留待修复的阴极和阳极材料。这种方法还处于早期阶段，但它有可能变得更便宜、更安全、更高效。由于需要手动分解大量电池格式，该过程变得困难。锂电池组包含包含电池的模块，这些电池是发现有价值金属的地方。手动到达这些单元是可行的，但很乏味，并且需要自动化来处理大量数据。



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