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1. 一、IC的种类有哪些？根据制造它们所使用的方法或技术，IC的类型可分为三类：薄膜和厚膜集成电路。单片集成电路。混合或多芯片IC。

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3. 三、集成电路由许多重叠层组成，每层都由光刻技术定义，通常以不同的颜色显示。一些层标记各种掺杂剂扩散到衬底中的位置（称为扩散层），一些层定义了额外离子的注入位置（注入层），一些层定义了导体（掺杂的多晶硅或金属层），还有一些定义了导电层之间的连接（通孔或接触层）。所有组件都是由这些层的特定组合构成的。在自对准CMOS工艺中，在栅极层（多晶硅或金属）与扩散层交叉的任何地方形成晶体管。：电容结构的形式非常类似于传统电容器的平行导电板，是根据“板”的面积形成的，板之间有绝缘材料。各种尺寸的电容器在IC上很常见。尽管大多数逻辑电路不需要任何电阻器，但有时会使用不同长度的曲折条来形成片上电阻器。电阻结构的长度与其宽度之比，连同其薄层电阻率，决定了电阻。更罕见的是，电感结构可以构建为微小的片上线圈，或由回转器模拟。由于CMOS器件仅在逻辑状态之间的转换时消耗电流，因此CMOS器件消耗的电流比双极结型晶体管器件少得多。

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