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  1. 一、集成电路定义为:一种电路,其中所有或部分电路元件不可分割地关联并电气互连,因此对于建筑和商业而言,它被认为是不可分割的。可以使用许多不同的技术构建满足此定义的电路,包括薄膜晶体管、厚膜技术或混合集成电路。然而,在一般使用中,集成电路已开始指代最初称为单片集成电路的单片电路结构,通常建立在单片硅上。

  2. 二、金键合线的厚度约为人类头发的1/10。要等于一整盎司99.99%的黄金,一卷0.001英寸厚的金键合线的长度为10,500英尺。对于0.0007英寸厚的金键合线,一盎司的重量需要一卷21,000英尺。英特尔386和486陶瓷CPU目前是黄金回收公司为CPU支付的最高价格(每磅)。这是因为它们具有镀金散热器,以及这些CPU底部的镀金引脚数量,以及更小的封装尺寸(每磅CPU封装中使用的陶瓷材料更少)。此外,英特尔奔腾Pro处理器仍然是黄金回收商所需的顶级CPU。它的含金量是1990年代迄今为止所有主流CPU封装中最高的之一,主要是因为它的封装尺寸要大得多,这有助于增加镀金引脚的数量,以及更大的镀金散热器盖。PentiumPro内部还有两个独立的芯片,因此这使通常在单芯片CPU(如Intel386和486芯片)中发现的纯金线接合量增加了一倍。据报道,PentiumPro的黄金精炼产量高达每个CPU约0.33克。

  3. 三、最常见的IC缺陷和故障类型可能所有IC缺陷和故障中最常见的是与电气过应力或EOS相关的缺陷和故障。电气过应力是设备暴露于远远超出设备设计承受范围的电压和电流水平的结果。这种暴露可能是偶然的(由于瞬态效应,如静电放电、电机反激、电涌等)或疏忽(在非预期应用中使用的设备,其占空比或电源电压高于设备的设计用途))——在任何一种情况下,结果都是施加在设备上的电能过多,在压力下会释放出来(有时如此壮观)。在最夸张的IC缺陷和故障情况下,电过载可以将高度复杂的集成电路转变为熔融硅渣块。然而,一般而言,损伤会更加局部化且难以找到,需要先进的分析技术来定位。

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