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• 首先得聊到手机上的IC：网络IC：它位于天线开关和PFO的下方或旁边。在某些手机中，网络IC与CPU合并。电源IC：在电源部分，周围有几个棕色电容的IC称为电源IC。在某些手机中，有2个电源IC中央处理器：中央处理器。在电源部分，最大的IC是CPU。在某些集合中有2个CPU。闪存IC：该IC位于CPU旁边逻辑IC：有20条腿的IC是逻辑IC。充电IC：在电源部分，R22旁边的IC是充电IC。音频IC：与电源IC并联的IC是音频IC。

  

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• 此后薄和厚IC：在薄膜或厚膜IC中，电阻器、电容器等无源元件是集成在一起的，而二极管和晶体管则作为单独的元件连接，以形成一个完整的电路。商业化生产的薄和厚IC仅仅是集成和分立（分离）元件的组合。厚IC和薄IC除了薄膜沉积的方法外，具有相似的特性，相似的外观。薄膜的沉积方法将薄IC与厚IC区分开来。薄膜集成电路是通过在玻璃表面或陶瓷基底上沉积导电材料薄膜制成的。通过改变沉积在具有不同电阻率的材料上的薄膜的厚度，可以制造无源电子元件，如电阻器和电容器。在厚膜集成电路中，丝印技术用于在陶瓷基板上创建所需的电路图案。厚膜IC有时被称为印刷薄膜。屏幕实际上由精细的不锈钢丝网制成，链接（连接）是具有导电、电阻或介电特性的糊状物。电路在高温下在炉中烧制，以便在印刷后将薄膜熔合到基板上。

  

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• 总得来说有哪些不同类型的光传感器？有不同类型的光传感器可用；主要是光敏电阻、光电二极管和光电晶体管。

  

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当你确定了目标以后，下一步便是鉴定自己的目标，或者说鉴定自己所希望达到的领域。如果你决心做一下改变，就必须考虑到改变后是什么样子；如果你决定解决某一问题，就必须考虑到解决中可能遇到的困难是什么。

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