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1. 先要，将多个组件组合在一个设备（如现代IC）中的早期尝试是1920年代的Loewe3NF真空管。与IC不同，它的设计目的是为了避税，就像在德国一样，无线电接收器的税收取决于无线电接收器拥有多少个电子管支架。它允许无线电接收器有一个单一的管架。集成电路的早期概念可以追溯到1949年，当时德国工程师WernerJacobi(SiemensAG)为一种类似集成电路的半导体放大设备申请了专利，该设备在一个公共衬底上显示了五个晶体管三级放大器布置。Jacobi公开了小型且廉价的助听器作为其专利的典型工业应用。尚未报道其专利的立即商业用途。该概念的另一个早期支持者是GeoffreyDummer(1909-2002)，他是一位为英国国防部皇家雷达机构工作的雷达科学家。Dummer于1952年5月7日在华盛顿特区举行的质量电子元件进展研讨会上向公众展示了这个想法。他公开举办了许多研讨会来宣传他的想法，但在1956年试图建造这样的电路没有成功。1953年之间和1957年，SidneyDarlington和YasuoTarui（电工实验室）提出了类似的芯片设计，其中几个晶体管可以共享一个共同的有源区域，但没有电隔离将它们彼此分开。单片集成电路芯片是由JeanHoerni发明的平面工艺和KurtLehovec发明的p-n结隔离实现的。Hoerni的发明建立在MohamedM.Atalla在表面钝化方面的工作、Fuller和Ditzenberger关于硼和磷杂质扩散到硅中的工作、CarlFrosch和LincolnDerick在表面保护方面的工作以及Chih-TangSah的工作之上s研究氧化物的扩散掩蔽。

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2. 其二手机CPU可以换吗？但是，现实的答案是否定的，甚至不要尝试这个，否则你会毁掉这两个设备。手机CPU使用球栅阵列(BGA)焊接到主板上，这意味着CPU有数百个微型焊球将其连接到主板。

   

然后不同类型IC的限制尽管IC为我们提供了诸多优势，但它也有一些限制，其中包括：有限的额定功率它在低电压下工作高等级的PNP是不可能的运行时会产生噪音它的电阻器和电容器等组件是电压相关的它很脆弱，即它不能承受粗暴的处理等。



3. 文章结尾内存芯片价格：内存芯片的主要成分是塑料。然而，印刷电路板（PCB）和其上的集成电路（IC）芯片含有微量的铜、金、银和钯。大多数废料场购买内存芯片来回收贵金属并按重量支付废料。请注意，价格主要取决于贵金属的当地市场价。根据其大小，可能需要大约20-25个内存芯片才能组成1磅。这些模板块看起来体积小，重量轻。然而，在模板芯片中发现的大量镀金手指和贵金属使其极具价值。大多数模板块室友金手指将芯片焊接到板上。尖端的黄色表示金焊接。电路板还使用锡进行焊接，这将通过尖端的银色来识别。第三类芯片上有铝板。建议卖家仔细分类各种芯片，因为不同类型的价格差异很大。一般来说，有铝板的需要分开，因为与其他的相比，它们的价格要低很多。

4. 在回收工厂手机充电头过程中的业务总结

   在人生的路上，有些运气是拣来的——例如中彩票——但那是一种不值得提倡的；有些运气是时势造就的——但这需要有过人的眼光；而有些运气则是他人给的——这只需要你在日常生活中助人为乐，广结善缘！

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