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• 先得谈起电子元件（IC）有多种故障模式。这些可以按各种方式分类，例如按时间或原因分类。过热、过电流或过电压、电离辐射、机械冲击、压力或冲击以及许多其他原因都可能导致故障。在半导体器件中，器件封装中的问题可能会由于污染、器件的机械应力或开路或短路而导致故障。故障最常发生在零件寿命的开始和结束附近，从而导致故障率的浴缸曲线图。老化程序用于检测早期故障。在半导体器件中，与正常运行无关的寄生结构在发生故障时变得很重要；它们既可以作为失败的来源，也可以作为失败的保护。航空航天系统、生命支持系统、电信、铁路信号和计算机等应用使用大量单独的电子元件。对故障统计特性的分析可以为设计提供指导，以建立给定的可靠性水平。例如，电阻器的功率处理能力在应用于高空飞行器时可能会大大降低，以获得足够的使用寿命。突发故障打开故障如果速度快且电路包含电感，可能会导致多次二次故障；这会导致较大的电压尖峰，可能超过500伏。因此，芯片上的金属化破损可能会导致二次过电压损坏。热失控会导致突然故障，包括熔化、火灾或爆炸。

  

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• 首先要谈到处理IC缺陷和故障与电气过载相比，制造商更关心工艺缺陷，因为它们意味着在特定时间范围内生产的部分（或全部）设备存在固有的工艺缺陷——通常意味着销售收入的巨大损失，如果无法以某种方式验证设备是否足够可靠以供销售。在故障分析发现潜在的加工缺陷后，许多制造商将对任何有问题的产品进行彻底的鉴定，以对任何可能仍适合销售的产品进行分类，以尝试收回成本。也就是说，处理缺陷并不是唯一可以解释开路的原因。通常，在现场使用很长一段时间后，设备可能会因开路而失效，这仅仅是由于设备磨损——就像汽车最终会自己撞到地上一样，集成电路最终会屏住呼吸并陷入沉默。这可能仅仅是由于设备的正常使用寿命，也可能是由于固有的工艺缺陷导致早期寿命故障。查找开路可能是一项挑战，因为用于查找电流泄漏的许多工具对于定位开路是完全不切实际的（例如，由于开路而不会耗散任何功率的设备不会升温-使热成像无效）。相反，其他技术——电子显微镜中的电压对比或时域反射仪——可以用作替代方法。尽管这些可能是最常见的IC缺陷和故障类型，但此列表绝不是详尽无遗的-部件可能会以此处未探讨的多种不同方式中的任何一种方式出现故障。良好故障分析的价值在于确定给定缺陷的具体情况和特征的能力——虽然概括可能有助于得出有关故障的一些结论，但当涉及到集成电路中的缺陷时，魔鬼确实在细节中。

  

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• 或是IC过载并找到根本原因不幸的是，通常很难确定电气过载事件的根本原因。EOS的暴力性质通常会消除电弧放电和金属汽化燃烧中的任何预先存在的缺陷（许多工程师将其称为“让烟雾散去”——因为，自然地，所有集成电路都在神奇的烟雾上运行，让烟雾逃脱咒语厄运的设备）。尽管电气过应力事件通常会造成如此严重的损坏，以至于很难确定缺陷可能源自何处，但EOS的发现对于评估新产品的客户可能仍然有用，因为它意味着可能存在固有的易感性瞬变或不当调节的电源。另一种常见的故障模式是开路条件。虽然开路可能是由电气过应力、熔断键合线和金属迹线引起的，但通常更有可能是罪魁祸首。IC和其他刚从制造过程中出现开路的器件通常会出现加工缺陷，以及由于制造不当而导致的故障。这些类型的缺陷可以有多种形式：管芯表面的划痕、管芯或晶圆测试期间探针留下的痕迹、蚀刻不当的金属迹线以及连接不良的引线键合都是对产品良率造成灾难性的加工缺陷的例子。某些IC缺陷和故障可能更难以查明，例如金属层之间的过孔钻孔不当，或芯片的一层与下一层的未对准——因为这些操作具有极其严格的公差（在许多情况下，大约为数百纳米），使用传统的检测技术很难精确定位。

  

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• 结尾IC的类型（集成电路）根据制造它们所使用的方法或技术，IC的类型可分为三类：薄膜和厚膜IC单片IC混合或多芯片IC

• 在回收手机总成过程中的业务总结

  成功始于心动，成于行动。要解除“自我设限”，关键在自己。西谚说得好：“上帝只拯救能够自救的人。”成功属于愿意成功的人。成功有明确的方向和目的。你不愿成功，谁拿你也没办法；你自己不行动，上帝也帮不了你。成功并不是一个固定的蛋糕，数量有限，别人切了，你就没有了。成功的蛋糕是切不完的，关键在于你是否去切。你能否成功，与别人的成败毫无关系。只有自己想成功，才有成功的可能。

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