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1. 首先要说到IC的前身想法是制造小型陶瓷基板（所谓的微模块），每个基板都包含一个小型化组件。然后可以将组件集成并连接到二维或三维紧凑网格中。这个在1957年看起来很有希望的想法是由JackKilby向美国陆军提出的，并导致了短暂的微型模块计划（类似于1951年的ProjectTinkertoy）。然而，随着项目的发展势头越来越猛，Kilby提出了一种新的革命性设计：IC。Kilby于1958年7月被德州仪器公司新聘用，他在1958年7月记录了他对集成电路的初步想法，并于1958年9月12日成功展示了集成电路的第一个工作示例。在1959年2月6日的专利申请中，Kilby将他的新设备描述为“半导体材料的主体……其中电子电路的所有组件都完全集成在一起”。新发明的第一个客户是美国空军。基尔比因发明集成电路而获得2000年诺贝尔物理学奖。然而，基尔比的发明是混合集成电路（hybridIC），而不是单片集成电路（monolithicIC）芯片。Kilby的IC有外部线连接，这使得批量生产变得困难。在Kilby之后半年，FairchildSemiconductor的RobertNoyce发明了第一个真正的单片IC芯片。它是一种新型集成电路，比Kilby的实现更实用。Noyce的设计是由硅制成的，而Kilby的芯片是由锗制成的。诺伊斯的单片集成电路将所有组件放在一个硅芯片上，并用铜线将它们连接起来。Noyce的单片IC是使用平面工艺制造的，该工艺由他的同事JeanHoerni于1959年初开发。现代IC芯片基于Noyce的单片IC，而不是Kilby的混合IC。NASA的阿波罗计划是1961年至1965年间最大的集成电路单一消费者。

   

2. 再就是什么是虚拟光传感器？一种检测附近光量的装置。环境光传感器可以内置在智能手机或平板电脑中，以根据可用光调整屏幕亮度。

   

3. 总体来说IC是由什么制成的？大多数IC是由硅制成的，硅在普通的沙滩中很丰富。与其他半导体材料一样，纯晶体硅在正常室温下对电流具有非常高的电阻。

   

在回收再利用零部件回收过程中的工作汇总

会做人的人具有良好的道德修养，并能按道德标准去处理好各种社会关系；会做事的人在一定社会关系中能充分发挥自己的才智，做好各方面工作并获得社会认可；会做生意的人能够迅速而有效地从社会中积聚自己的财富。

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