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1. 要先讲起在1990年代，一些早期陶瓷版本的Intel386、Intel486、IntelPentium处理器、IntelPentiumPro处理器、摩托罗拉68000系列和许多DECAlpha（和类似的RISCCPU）有大的镀金帽、连接器引脚和内部他们有坚实的金线，使这些成为黄金回收的最佳芯片。直到1998年左右，非常精细的实心金线被用于将计算机芯片（裸片）引线键合到基板封装上。集成电路封装中使用的实心金线通常是高纯度的99.99%纯金（24克拉）。所有其他组件（盖子、盖子、引脚和焊盘）仅镀金。一些制造商过去也使用铝或铜线代替实心金线来降低材料成本。

   

2. 之后IC的前身想法是制造小型陶瓷基板（所谓的微模块），每个基板都包含一个小型化组件。然后可以将组件集成并连接到二维或三维紧凑网格中。这个在1957年看起来很有希望的想法是由JackKilby向美国陆军提出的，并导致了短暂的微型模块计划（类似于1951年的ProjectTinkertoy）。然而，随着项目的发展势头越来越猛，Kilby提出了一种新的革命性设计：IC。Kilby于1958年7月被德州仪器公司新聘用，他在1958年7月记录了他对集成电路的初步想法，并于1958年9月12日成功展示了集成电路的第一个工作示例。在1959年2月6日的专利申请中，Kilby将他的新设备描述为“半导体材料的主体……其中电子电路的所有组件都完全集成在一起”。新发明的第一个客户是美国空军。基尔比因发明集成电路而获得2000年诺贝尔物理学奖。然而，基尔比的发明是混合集成电路（hybridIC），而不是单片集成电路（monolithicIC）芯片。Kilby的IC有外部线连接，这使得批量生产变得困难。在Kilby之后半年，FairchildSemiconductor的RobertNoyce发明了第一个真正的单片IC芯片。它是一种新型集成电路，比Kilby的实现更实用。Noyce的设计是由硅制成的，而Kilby的芯片是由锗制成的。诺伊斯的单片集成电路将所有组件放在一个硅芯片上，并用铜线将它们连接起来。Noyce的单片IC是使用平面工艺制造的，该工艺由他的同事JeanHoerni于1959年初开发。现代IC芯片基于Noyce的单片IC，而不是Kilby的混合IC。NASA的阿波罗计划是1961年至1965年间最大的集成电路单一消费者。

   

3. 整体来说一个IC中有多少个晶体管？据说包含10到100个晶体管的IC使用中等规模集成。大规模集成(LSI)IC包含100到1,000个晶体管，而使用超大规模集成(VLSI)的IC包含1,000多个晶体管。

   

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