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1. 一、混合或多芯片IC顾名思义，“Multi”，不止一个单独的芯片相互连接。这种IC中包含的有源元件是扩散晶体管或二极管。无源元件是单个芯片上的扩散电阻器或电容器。混合或多芯片IC。集成电路的类型这些组件通过金属化图案连接。混合IC广泛用于5W至50W以上的高功率放大器应用。其性能优于单片IC。

2. 二、不同类型IC的限制尽管IC为我们提供了诸多优势，但它也有一些限制，其中包括：有限的额定功率它在低电压下工作高等级的PNP是不可能的运行时会产生噪音它的电阻器和电容器等组件是电压相关的它很脆弱，即它不能承受粗暴的处理等。

3. 三、一个IC中有多少个晶体管？据说包含10到100个晶体管的IC使用中等规模集成。大规模集成(LSI)IC包含100到1,000个晶体管，而使用超大规模集成(VLSI)的IC包含1,000多个晶体管。

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