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1. 一、化学元素周期表中的半导体被确定为最有可能用于固态真空管的材料。从氧化铜开始，到锗，然后是硅，在1940年代和1950年代系统地研究了这些材料。今天，单晶硅是用于IC的主要基板，尽管元素周期表中的一些III-V化合物（如砷化镓）用于LED、激光器、太阳能电池和最高速集成电路。用几十年的时间来完善制造半导体材料晶体结构缺陷最小的晶体的方法。半导体IC采用平面工艺制造，包括三个关键工艺步骤——光刻、沉积（如化学气相沉积）和蚀刻。主要工艺步骤辅以掺杂和清洗。从22nm节点（英特尔）或16/14nm节点开始，更新的或高性能IC可能会使用多栅极FinFET或GAAFET晶体管而不是平面晶体管。大多数应用都使用单晶硅晶片（或者对于特殊应用，使用其他半导体，例如砷化镓）。晶片不必完全是硅。光刻用于标记要掺杂的衬底的不同区域或在其上沉积多晶硅、绝缘体或金属（通常是铝或铜）轨道。掺杂剂是有意引入半导体以调节其电子特性的杂质。掺杂是将掺杂剂添加到半导体材料中的过程。

2. 二、手机中含有的材料手机的成分复杂，包含多种不同的元素和材料。手机的组成总结如下：50%塑料（外壳和电路板）15%铜（电线和电池）15%玻璃陶瓷（屏幕和微芯片）4%钴/锂（电池）4%碳（电池）3%黑色金属（箱）1%锡（电路）0.5%银（电路）0.5%锌（电路）0.5%铬（电路）0.5%钽（电路）0.5%镉（电路）0.5%铅（电路）0.3%其他材料（包括砷和金）环境中最受关注的元素是铅、锌、镉和砷，如果在垃圾填埋场，它们会进入供水系统。

3. 三、USB和闪存驱动器有什么区别？标准USB技术用于使用USB端口连接到PC。这些端口用于保存文件并将其从一个系统传输到另一个系统。与闪存驱动器和拇指驱动器的区别在于，闪存驱动器利用非易失性存储芯片来存储和传输数字内容。

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